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半导体行业风起云涌,---------扩产,带动封测市场需求旺盛,国内封测新项目也如雨后春笋般涌现。作为半导体封测所需的关键包装材料,IC 托盘(IC TRAY)将有望迎来市场需求的大幅增长。
IC 托盘(ICTRAY)是一种塑料制品,又名电子芯片托盘,是半导体封测企业为其芯片(IC)封装测试所用的包装用塑料托盘,可以防止产品的静电触碰,保护芯片不受损坏,以及方便自动化检测和安装等。
一、半导体IC芯片防静电托盘的要求

IC托盘可用于BGA、QFN、QFP、PGA、TQFP、LQFP、SOC、SIP等多种封装方式。IC 托盘的形式及材质根据不同应用环境而有不同设计,此外,IC托盘的质量也是实现自动化的关键。
1、JEDEC标准

目前半导体芯片制造行业内IC托盘的设计一般按照电子设备工程联合---会的工业标准规格进行制作。JEDEC标准中定义了芯片尺寸为3*3MM至22*22MM的IC托盘上面盛放 IC 的凹槽的矩阵分布及数量。

2、IC托盘的材质

半导体IC芯片防静电托盘的生产主要是采用导电塑料经过吸塑成型、烘烤、水洗、检验、包装等工艺制成。IC 托盘对材料的性能要求:
1)为给芯片提供静电保护,材料需具有抗静电性能,一般添加抗静电剂、导电碳黑或导电碳纤维等改性。

2)上下托盘中间的间隙,需要卡住主芯片的引脚,避免引脚晃动产生弯曲或折断,这对材料的尺寸稳定性有一定要求;

3) 为避免潮湿环境对芯片的影响,要求托盘材料的吸水率低;

4)芯片在终端组装前,要进行烘烤,避免芯片内部有水分,这就要求材料耐温;

5)为降低污染,节约损耗,要求材料具有可重---用回收性。


关健词:半导体防静电托盘,IC芯片防静电托盘,电子抗静电吸塑托盘
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